12月3日，由浙江杭州未来科技城管理委员会、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）、中科创达软件股份有限公司三方联合成立的“杭州未来科技城•Qualcomm（高通）中国•中科创达联合创新中心暨Qualcomm（高通）AI创新实验室”在杭州揭牌并投入使用。
杭州未来科技城•高通中国•中科创达联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）位于中国（杭州）5G创新园，聚焦于5G、AI、物联网等领域的技术应用需求，为杭州双创企业和机构提供支持。联合创新中心由联合创新实验室、展示中心和AIoT技术培训中心组成，是一个集5G及智能物联网产品新技术展示、5G相关技术实验测试、5G及智能物联网人才教育培训于一体的联合创新平台。
据悉，联合创新实验室配备有5G通用连接及射频测试仪器，主要着眼5G测试、分析、开发等方向，为符合条件的杭州双创企业提供技术支持，帮助这些企业进行实验性测试和系统兼容性测试。
余杭区委常委、常务副区长陈夏林表示：“杭州未来科技城一直致力构建基础坚实、技术领先、创新活跃、开放协作的人工智能创新生态体系，为国内外领先的科技企业及优秀人才搭建开放的交流合作平台，推动5G和AI等先进技术及相关行业的发展。联合创新中心和高通人工智能（Qualcomm AI）创新实验室的落成，为未来科技城这一发展主旨奠定了坚实基础，为余杭区实现5G融合应用、推动5G产业高质量发展提供了澎湃动力。”
高通公司中国区董事长孟朴表示：“希望以联合创新中心、高通AI创新实验室，以及加速器项目为基础，持续加强与杭州各级政府及产业伙伴的合作，为加速杭州以及国内合作伙伴在5G、AI和物联网领域的创新发展，推动杭州和中国双创事业的发展作出贡献。”
此外，12月1日晚间，高通公司还发布了最新一代旗舰级平台——高通骁龙888 5G移动平台，小米创始人、董事长兼CEO雷军第一时间发布微博，宣布最新旗舰手机小米11将全球首发搭载骁龙888处理器。