2020年全国两会上，芯片再次成为代表委员热议的话题。
政府工作报告指出，2020年的投资重点是“两新一重”，其中新基建十分引人注目。作为新型基础设施的核心与基础之一，芯片的重要性不言而喻。而在外部封锁逐渐严重的情况下，国产芯片发展的紧迫性也越发凸显。5月22日，美国商务部再次以“国家安全”为由，将33家中国公司和学术机构列入“实体清单”。
两会期间，不少代表委员呼吁在新基建过程中必须要重视“芯”基建，不仅应该投入更多资源与政策支持，相应的投资方式也要有所侧重，不能“撒胡椒面”。
“芯”基建亟须加强
新基建意味着新机会，也潜藏着新需求，尤其是“芯”需求。
中国是全球最大的芯片消费国。海关总署发布的数据显示，2019年我国集成电路（即芯片）进口额连续3年位列所有进口产品首位。2020年前4个月，我国进口集成电路1605.4亿个，增加31.1%，价值6921.1亿元，进口额增长14%。而在新基建的浪潮下，芯片需求将进一步释放。
赛迪研究院发布的《新基建发展白皮书》指出，在新基建的建设过程中，5G芯片、GPU、TPU、NPU等人工智能芯片，以及针对智能硬件、智能家电和智能计量等不同应用场景的物联网专用芯片，都有着广阔的市场需求。
自中兴、华为遭遇断供以来，自主可控的国产芯片显得尤为重要。2019年，我国集成电路出口额首次突破1000亿美元。国家统计局数据显示，2020年1-3月我国集成电路产量达到508.2亿块，去年同期产量为345.20亿块，累计增长16%。
反映到全国两会上，加强“芯”基建的呼声再次响起。
民进中央在《关于推动中国功率半导体产业科学发展》的提案中表示，随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用的不断涌现以及节能减排需求日益迫切，我国功率半导体有庞大的市场需求，容易催生新产业新技术，在国家政策利好下，功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。为此，民进中央建议要进一步完善功率半导体产业发展政策；加大新材料科技攻关；谨慎支持收购国外功率半导体企业。
民革中央在《加快车规级芯片研发，推动新能源车与储能发展》的提案中提到，车规级芯片被国外厂商垄断，国产汽车前端采样芯片无论是在产品开发还是市场应用方面还是一片空白，这是我国新能源汽车行业发展最明显的短板，带来多方面的隐患和问题。为此，民革中央提出了四点建议：集中力量支持技术路线明确的芯片研发项目，将车规级芯片技术突破列入国家重点研发计划新能源汽车专项计划重点研究任务；引导相关企业加强应用支撑；加强创新能力和人才队伍的培养；关注知识产权保护。
国家“大基金”持续投入
与其他产业不同，芯片产业投资因体量巨大、持续不断而显得尤为特殊。围绕芯片产业的发展，国家层面也持续加大了投资力度。
2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》公布后，总规模1300多亿元的国家集成电路投资基金（“大基金”一期）成立，芯片制造、设计、封装测试领域的行业龙头公司是大基金一期的主要投资方向。2019年9月，总规模2000多亿元的“大基金”二期成立，注重在芯片生产设备和材料方面的投资，例如光刻机、光刻胶等。
5月15日，芯片龙头企业中芯国际发布公告称，“大基金”二期与上海集成电路基金二期将分别向其附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元，此前中芯国际已获得“大基金”一期的重点支持。对这家本土晶圆代工企业而言，“大基金”的持续支持将进一步帮助其提升工艺、扩大产能。
在国家“大基金”的带动下，不少地方也投入资金、引入项目、配套资源，扶持芯片项目快速上马。但近两年，一些芯片公司遭遇危机、面临关闭，甚至不乏原本被寄予厚望的芯片项目。
2020年5月，格芯（成都）集成电路制造有限公司《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》在网上曝光：成都格芯公司将于通知发布之日起正式停工、停业。这家由晶圆代工企业格罗方德控股的中外合资企业，获得了成都市高新区的投资支持。2017年建厂之初，成都格芯对外发布的投资额高达90多亿美元，主要建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线。
2019年4月，被称为“高贵之合”的华芯通项目正式关闭。2016年1月，贵州省政府和国际芯片巨头高通公司签约，合资建设的贵州华芯通半导体技术有限公司成立。这家注册资本38亿元的合资公司主要业务是基于ARM v8 64位架构，从事服务器芯片的设计、开发、销售。但后来高通总部决定关掉服务器业务，华芯通公司也最终关张。
企查查数据显示，2019年我国半导体相关企业注册量增加了0.94万家，是近十年来最多的一年。同时，这一年也是半导体企业注销/吊销数量最多的一年，为0.34万家，同比增长100%。
芯片投资不能“撒胡椒面”
2020年两会，全国人大代表、华工科技董事长马新强准备了两份议案建议，其中之一是《关于支持武汉打造世界级“芯屏端网”产业基地的建议》。武汉是重要的信息光电子产业基地，芯片产业也是武汉的优势和特色产业，在集成电路设计产业增速位居全国前三。
马新强建议，支持武汉打造世界级“芯屏端网”产业集群，包括：构建世界级产业集群的创新平台、集聚产业发展的智力要素资源；打破科技体制和地域瓶颈，在已设立的国家集成电路创新中心、国家集成电路特色工艺及封闭测试中心基础上，针对国家重大需求与国际竞争需要，促进武汉市高校、骨干企业加入，并在武汉设立分中心、共建科技实体，全球招募优秀技术人才，在核心技术上联合攻关。
“现在芯片领域太火了，长三角、珠三角、西部地区都在布局，但我们是战术性布局，美国是战略性布局。”武汉锐科光纤激光技术股份有限公司副董事长闫大鹏告诉中青报·中青网记者，芯片投资规模巨大，经常一个项目就是几十、上百亿元，因此国家在芯片领域的投资应该有所侧重，“不能撒胡椒面。”
作为全国人大代表，闫大鹏近几年到不少地方调研考察过。他注意到，许多地方都在上马芯片项目，在降低芯片产品价格的同时，也存在着同质化竞争的问题。
以光纤激光芯片为例。据闫大鹏介绍，这个领域目前国内有20多家企业，竞争比较充分，价格也很快降了下来，许多工厂的切割焊接工序都用激光代替了。
与此同时，不少企业、投资机构甚至地方政府也都参与进来，但拥有核心技术的企业屈指可数，还有一些企业自己不做芯片，而是设计好以后找国外企业代工生产。“其实设计不难，主要是（生产）工艺，把它做出来（最难）。”
在他看来，芯片领域的技术变革特别快，如果没有在某些环节的持续支持、深入钻研，很快又会被人拉开差距，而国家对芯片领域的支持应该有明显侧重，不能“铺天盖地”投资，也不能到处都布局，否则可能造成投资项目过剩、效益不佳。（记者王林）